2023年2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會與上海順利舉辦，大會于線上線下同步進行。

汽車智能化，芯片為核心。在當前的分布式電子電氣架構(gòu)下，智能化程度較高的汽車芯片數(shù)量足足有千顆以上。隨著汽車電子電氣架構(gòu)趨向集中式方向發(fā)展，芯片的數(shù)量會減少，但對其性能及算力的要求將只增不減。

當前，圍繞芯片的競爭也已成為國際技術(shù)競爭的核心，車載芯片將成為未來決定中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的核心器件。近年來，芯片行業(yè)受到前所未有的重視，也成為我國當前急需重點突破的“卡脖子”領(lǐng)域。

在此背景下，蓋世汽車舉辦2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會，旨在集中攻關(guān)核心技術(shù)，通過技術(shù)交流加強我國汽車芯片在設(shè)計、制造、封測、工具鏈、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)提升，加速車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代。

趙寧｜東風汽車公司技術(shù)中心智能軟件中心總監(jiān)

論壇為期兩天，圍繞車規(guī)級芯片標準及安全認證、車規(guī)級MCU、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級功率半導(dǎo)體、SiC功率器件等行業(yè)焦點話題展開。2月22日，大會第二天如期而至，并由東風汽車公司技術(shù)中心智能軟件中心總監(jiān)趙寧主持。

汽車芯片標準與檢測

陳大為|原中國電子技術(shù)標準化研究院 副總工程師

陳大為就芯片特點、汽車芯片標準介紹、汽車芯片研制流程與要求、汽車測試以及建議五大方面進行了分享。

在芯片特點方面，陳大為指出，除了可靠性、安全性和“零缺陷”，汽車芯片還需保證“批一致性”，即把控好正式供貨時每批芯片中的個性偏差以及各批芯片之間的偏差，對于芯片批量生產(chǎn)至關(guān)重要。此外，如何保證10-15年之間供貨的一致性和連續(xù)性也是一大挑戰(zhàn)。

陳大為強調(diào)，汽車芯片是設(shè)計、生產(chǎn)研制出來的，而不是測試出來的，測試僅僅是一項手段。因此在設(shè)計階段，設(shè)計公司內(nèi)部應(yīng)該形成一定設(shè)計規(guī)則，在流片、封裝、應(yīng)用驗證和供貨等不同階段也需遵循或制定相應(yīng)的標準。

車規(guī)級芯片應(yīng)用現(xiàn)狀與展望

王顯斌|蓋世汽車研究院總監(jiān)

隨著智能電動汽車產(chǎn)品的興起，車用芯片規(guī)模2030年有望占據(jù)全球芯片市場規(guī)模接近30%，達到2100億美元。車規(guī)級芯片采用先進工藝比例僅為6%，且面臨晶圓生產(chǎn)制造高度集中的壟斷局面。據(jù)蓋世汽車研究院分析，中國企業(yè)在芯片中下游的芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試、系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)對海外的依賴性相對不強，但是上游的EDA、核心IP、晶圓制造是卡脖子的核心技術(shù)所在。

因此，中國在中低端芯片領(lǐng)域會逐漸率先取得突破發(fā)展，目前許多企業(yè)已在IGBT方面取得較快進展。王顯斌指出，隨著近年來模擬芯片的國產(chǎn)化替代不斷加速，模擬芯片或?qū)⒊蔀槲磥硇酒I(lǐng)域國產(chǎn)化進展僅次于IGBT的領(lǐng)域。

但在美國芯片法案的限制下，在高安全性、高算力要求的芯片產(chǎn)品領(lǐng)域和涉及安全性較高的底盤類芯片、控制類芯片產(chǎn)品，短期內(nèi)取得突破還是困難重重。對此，多家國內(nèi)車企正著力加大對芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)線和技術(shù)的儲備，希望不斷加強對芯片的掌控。

汽車芯片側(cè)射認證技術(shù)及生態(tài)建設(shè)思考

夏顯召|(zhì)中汽中心 天津檢驗中心 汽車芯片技術(shù)總監(jiān)

無論是芯片上車還是車規(guī)級芯片的應(yīng)用落地，許多環(huán)節(jié)的方方面面都需要一定評判原則。在2020-2021年期間，中汽中心發(fā)現(xiàn)，彼時國內(nèi)對于國產(chǎn)芯片上車最大需求是缺乏標準體系，因此在2021年牽頭開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車半導(dǎo)體需求研究。

夏顯召表示，在展望未來看到機遇的同時，還應(yīng)該把技術(shù)底層的不足和潛在風險進行充分披露，只有如此才能在新的機遇下走得更扎實。中汽中心經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)芯片在更為復(fù)雜的EMC環(huán)境中出錯概率會變高，而智能化也對芯片的算力和功能整合能力提出了更高要求。此外，全新的電子電氣架構(gòu)也催生了總線芯片、接口芯片的革新訴求。

夏顯召指出，在智能網(wǎng)聯(lián)電子電氣架構(gòu)的升級過程中，若想獲得話語權(quán)，新架構(gòu)或接口協(xié)議定義權(quán)所起到的作用更重要。對此，中汽中心已經(jīng)開展國內(nèi)的協(xié)議標準化研究，這將有效促進國產(chǎn)芯片話語權(quán)的提升，推動本土芯片的國產(chǎn)替代進程。

瑞薩電子R-Car先進駕駛輔助系統(tǒng)方案

應(yīng)毅辰|瑞薩電子 汽車電子市場部 副經(jīng)理

瑞薩電子R-Car平臺專為新一代汽車計算而設(shè)計，可處理自動駕駛或ADAS、網(wǎng)關(guān)、車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛艙和儀表盤等各類汽車電子應(yīng)用。其中，R-Car V4H可用于ADAS和自動駕駛解決方案中的中央處理。據(jù)應(yīng)毅辰介紹，在行泊一體場景中，使用7nm工藝的R-Car  V4H可將功能安全提升至最高ASIL-D等級，可用于打造單SoC的域控制器。

應(yīng)毅辰表示，除了ADAS產(chǎn)品，R-Car還可用于座艙、IVI導(dǎo)航、HUD、儀表、網(wǎng)關(guān)等，可復(fù)用的SOC產(chǎn)品資源可以幫助客戶在開發(fā)不同應(yīng)用領(lǐng)域時節(jié)省開發(fā)時間與成本。此外，瑞薩電子也將把過去基于IP級別的仿真平臺擴展至芯片級別，讓客戶得以在芯片級別仿真平臺上開發(fā)系統(tǒng)級應(yīng)用，從而加速汽車產(chǎn)品的迭代進程。

自動駕駛的3.0時代

賀翔|毫末智行數(shù)據(jù)智能科學(xué)家

在當前的大模型時代，可快速堆疊擴大參數(shù)的Transformer模型逐漸成為主流。然而，大模型也帶來了一定挑戰(zhàn)：隨著參數(shù)的增加，模型對算力需求的增長已遠遠超過摩爾定律的增長速度，這對自動駕駛芯片提出了更高要求。

基于對大模型的觀察，毫末智行發(fā)現(xiàn)，在自動駕駛行業(yè)若想取得大模型的突破，不僅需要足夠大的數(shù)據(jù)規(guī)模和數(shù)據(jù)多樣性，還需引入用戶反饋的數(shù)據(jù)來優(yōu)化模型。而采集數(shù)據(jù)的途徑，便是大規(guī)模的量產(chǎn)車。在以數(shù)據(jù)驅(qū)動為特征的3.0時代，毫末基于量產(chǎn)車大規(guī)模的回傳數(shù)據(jù)建立了中國首個自動駕駛數(shù)據(jù)智能體系MANA，且為了訓(xùn)練大模型數(shù)據(jù)建立了中國首個智算中心。

賀翔表示，在車端芯片上處理大規(guī)模數(shù)據(jù)是一項重大挑戰(zhàn)。對此，毫末認為首先需要在車端進行模型的輕量化，其次，目前已有機構(gòu)在研究Transformer專用芯片。相關(guān)芯片可利用Transformer內(nèi)部計算的特點，提取出真正有價值的計算，并用靜態(tài)方式實現(xiàn)價值較低的計算，從而實現(xiàn)高效率、低功耗，更有利于車端芯片的快速部署。

共謀“芯”格局 同創(chuàng)“芯”未來

趙寧|東風汽車公司技術(shù)中心智能軟件中心總監(jiān)

在此背景下，2021年東風汽車發(fā)布了“東方風起”品牌戰(zhàn)略，計劃打造整車、科技和服務(wù)“三大事業(yè)群”，朝著“為用戶提供優(yōu)質(zhì)汽車產(chǎn)品和服務(wù)的卓越科技公司”目標轉(zhuǎn)型。其中，東風將規(guī)劃實現(xiàn)新能源和智能駕駛“兩大躍遷”，以及自主商用車、自主乘用車、新能源車均達到100萬的“三個一百”目標。

趙寧指出，當整車需求倍增后，國產(chǎn)汽車迎來了更廣泛的發(fā)展空間。東風預(yù)估到“十四五”末，每年光東風所需要芯片就是20億顆，其中體現(xiàn)出相當大規(guī)模的需求。趙寧表示，在國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片穩(wěn)步推進的前提下，2025年的芯片國產(chǎn)化率或?qū)⑦_到80-90%，但當前發(fā)動機氧傳感器、安全氣囊點火驅(qū)動芯片、射頻芯片、超聲波雷達芯片等領(lǐng)域的國產(chǎn)替代依然存在一定困難。

近年來，東風汽車堅定推動國產(chǎn)芯片的應(yīng)用。除了盡可能在國產(chǎn)芯片庫中選取替代產(chǎn)品，還從架構(gòu)、控制器和芯片三個層次進行全景維度的考量，希望通過統(tǒng)一化開發(fā)來減少重復(fù)投入。同時，東風也正攜手國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)，針對國產(chǎn)芯片庫的空白進行彌補和開發(fā)。

大會最后，是「2023蓋世汽車車規(guī)級芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商證書頒發(fā)環(huán)節(jié)」證書授予儀式。經(jīng)綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，為車?guī)級存儲類芯片、車規(guī)級電源類芯片、車規(guī)級功率類器件、車規(guī)級計算類芯片、車規(guī)級控制類芯片等多個細分領(lǐng)域的53家企業(yè)頒發(fā)「2023車規(guī)級芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書，并收入「2023蓋世汽車優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商推薦名錄」。

至此，蓋世汽車2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會圓滿落下帷幕。蓋世汽車始終緊跟時事，關(guān)注汽車行業(yè)的發(fā)展。舉辦本次論壇，邀請各位嘉賓圍繞汽車芯片領(lǐng)域的熱點技術(shù)話題展開討論，并從市場、產(chǎn)品、技術(shù)等多個維度研判車規(guī)級芯片及關(guān)鍵技術(shù)的未來發(fā)展趨勢，具有推動汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、促進生態(tài)圈協(xié)同發(fā)展的意義。